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Alumold-400合金在电子器件封装中的应用探索
发布时间:2023-11-04        浏览次数:10        返回列表
Alumold-400合金在电子器件封装中的应用探索

  Alumold-400合金是一种铝合金,具有以下特点:降低熔点:

  Alumold-400化学成分

  铝(Al) 余量

  铬(Cr)≤0.04

  锆(Zr)0.08~0.15

  锌(Zn)5.7~6.7

  硅(Si)≤0.12

  铁(Fe)0.000~0.150

  锰(Mn)≤0.10

  镁(Mg)1.9~2.6,

  钛(Ti)≤0.06

  铜(Cu)2.0~2.6

  Alumold-400铝棒力学性能:

  抗拉强度 σb (MPa):≥530

  伸长应力 σp0.2 (MPa):≥400

  伸长率 δ10 (%):≥5

  弹性模量:72GPa,

  热膨胀系数23.5

  熔点范围490-630

  电导率41

  电阻率0.0415

  退火温度415,

  固溶温度475,

  时效温度125-175

  斯录注 :管材室温纵向力学性能

  试样尺寸:所有

  Alumold-400合金的添加元素可以降低其熔点,这使得它更容易进行铸造成型。通过降低熔点,合金可以在较低的温度下熔化,从而更方便地进行铸造工艺。增加特殊性能:Alumold-400合金中的合金元素的添加可以带来一些特殊的性能优势。例如,铝合金通常会添加其他元素,如锌、镁、铜等,以增加其强度、硬度、耐腐蚀性等。这些合金元素的引入可以改善合金的性能,并使其适用于各种特定的应用场景。总之,Alumold-400合金通过降低熔点和添加特殊的合金元素,可以在铸造和应用过程中提供特定的优势。这使得它在许多领域中都有广泛的应用,如汽车制造、航空航天、电子设备等。


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